1、粉径不一样;

无铅焊锡膏

2、使用的产品不一,通常4号粉用在电脑,手机,等等主板上,而5#用在更细微的产品

3、在使用过程中要注意,5#粉更不易暴露时间太长,对于,锡珠、洋湿性要求更高。

 印刷后锡膏成型效果对比 由于粉细的原因,5号粉比4号粉锡点更均匀饱满,4号粉其下锡和成型性都要稍差。

通过SPI的SPC数据分析,5号粉每一片板的CPK值都大于1.33,且印刷下锡的高度、面积和体积都很接近,说明5号粉在01005和0.2mm焊盘上的印刷下锡均匀性较好,可满足其印刷要求;而4号粉的印刷数据波动较大,且只有两片板的CPK值达到1.33以上,说明4号粉锡膏在01005和0.2mm焊盘上的印刷下锡稳定性和一致性较差。

无铅焊锡膏

  目前5号粉锡膏已在多家大型的智能手机厂小量应用,其良率要远高于4号粉锡膏,但是因各加工厂商考虑使用5号粉锡膏会增加焊料成本和必须使用氮气焊接的成本,所以只在一些高端的产品上小量使用,但未来随着01005器件和0.35mm封装芯片在各类电子产品上得到使用,4号粉锡膏将再难满足印刷和焊接要求,届时5号粉锡膏必将代替4号粉锡膏,成为首选的焊接材料。

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